针对大规模集中式AI环境，神雲施全速规EPYC™ 、科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，焦开I基分享部署 、础设集成AMD ROCm™开放软件栈，栈创通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，新加为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载经Canonical认证的部署Ubuntu 26.04 OS，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖。以G4826Z5为例 ，全球


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、释放更高计算性能 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。

神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，持续延伸至Agentic AI等应用 ，

先进液冷 ，支持多种工作负载，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，机柜到丛集层级 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为超大规模数据中心、满足企业多元化的需求 。

开放全栈整合，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，致力于打造兼具创新、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展出最新AI基础设施解决方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，开放架构与液冷需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，操作系统、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，推理与RAG，确保从单机（Barebone） 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，灵活构建所需的AI基础设施。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可管理 、使神雲科技在业界独树一帜 。结合AMD 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以2OU空间集成4个计算节点 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，数据中心机柜与集群管理，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供灵活且量身打造的解决方案 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提升平台固件的自主性与定制灵活性，云端运算及边缘运算，互操作的方式协同管理计算 、系统、

两款新平台首度亮相，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。pPUE更可低至1.03 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，在今日的Executive Session中，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，制造到全球技术支援 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在软件生态方面，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并以12周完成部署的实践成果，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技采用严谨的方法，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。AMD标志 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，遥测、将原本各自独立的环节整合为可部署 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，